日前，环境科学与工程学院王浩伟教授课题组与国际知名半导体设备制造公司-先进半导体器材有限公司（ASM公司）签署了＂环境友好轻质高模铝基降噪复合材料＂的技术开发合同，合同总额为人民币1200万元；环境科学与工程学院院长仵彦卿教授、书记贾金平教授出席了合同签字仪式，王浩伟教授和ASM公司陈祖绵经理分别代表双方签署了合同。

　　ASM公司在半导体设备方面的生产规模、技术装备、工艺水平均居世界领先水平，2006年在全球半导体制造设备企业排名第一。王浩伟教授近二十年来一直从事先进铝基复合材料的研究，最新研制的环境友好、轻质高强、结构功能一体化铝基复合材料，实现了复合材料薄壁、形状复杂零件的直接铸造成型和采用常规手段机械加工，极大降低了复合材料的制造成本，为金属基复合材料实现规模化工业应用开辟了新途径。

　　ASM公司开发的新型芯片焊接设备及其封装设备，需要轻质高模量材料制备其关键零部件，要求在高速运动下保证零部件的刚度、尺寸稳定性与减震性能。该公司在全球范围内广泛寻求新材料，ASM公司试验表明，王浩伟教授课题组新开发的铝基复合材料，相比原用的特种合金，使其引线焊接速度提高了一倍以上，终选定王浩伟教授课题组。

　　同时，双方商定在上海交通大学建立＂上海交通大学－ASM公司（香港）先进材料联合实验室＂，ASM公司提供相关实验室设备和运行费用，以进一步扩大合作、开发新技术。