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  先进封装与系统电子设计国际研讨会召开(上海交通大学)  
 


  12月17-18日,由上海交通大学电子信息与电气工程学院微波与射频技术研究中心承办的2006年度先进封装与系统电子设计国际研讨会(EDAPS?6)在上海交通大学闵行校区学术活动中心召开,来自中国、美国、日本等八个国家和地区的150位代表参加了会议。会议邀请了国内外36位电子设计方面的知名专家做特邀报告,内容涉及纳米互连、无线互连和系统级封装技术等前沿领域。特邀报告人不仅来自GIT、UIUC等世界著名高等院校,也有来自IBM、CADENCE、ANSOFT、AGILENT等跨国企业。与会者普遍认为这是一次非常成功的会议,对会议的组织工作和学术报告质量感到满意。


该会议是上海交通大学第一批国家自然基金委创新研究群体之一的"片上系统的互连问题与高端IP核研究"群体的一项重要学术活动,群体负责人毛军发教授和研究骨干尹文言教授担任了会议的共同主席。会议还邀请了国家自然基金委信息学部张兆田处长、熊小芸主任莅临指导。该创新群体一年来取得了良好的研究进展,已在电子信息领域著名的IEEE Transactions上发表或录用学术论文10余篇。


 
     
     
     
     
     
     

 

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