| 海外咨讯[材料] |
| 日本：物质材料研究机构成功开发出金属丝高速连续电镀 2007-6-15 10:27:00 |
| 日本的物质材料研究机构和从事电镀技术的Hikifune于2007年6月8日宣布开发成功一种新型电镀技术，可以每小时大约5m的速度在金属丝上镀上厚达150μm的铜（Cu）。该技术的特点是：接合紧密、不易剥离。目前正在探讨应用领域。 该电镀工艺首先利用被称作离子镀（Ion Plating）的等离子蒸镀工艺，在线材上镀上一层厚度仅1μm的铜。离子镀是在玻璃上电镀金属时 |
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